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    减薄砂轮
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    减薄砂轮

    主要特点: 砂轮使用寿命长、质量稳定 粗磨锋利、加工效率高 金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨 主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。 加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。 工件材料:单晶硅等半导体材料 应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
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    产品描述
    参数

    主要特点:

    砂轮使用寿命长、质量稳定

    粗磨锋利、加工效率高

    金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨

    主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。

    加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
    工件材料:单晶硅等半导体材料

    应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

    关键词:
    加工
    材料
    精研
    半导体
    用于
    硅片
    合剂
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    减薄砂轮

    主要特点: 砂轮使用寿命长、质量稳定 粗磨锋利、加工效率高 金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨 主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。 加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。 工件材料:单晶硅等半导体材料 应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
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    主要特点:

    砂轮使用寿命长、质量稳定

    粗磨锋利、加工效率高

    金属结合剂用于粗磨、树脂结合剂用于精磨

    主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。

    加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
    工件材料:单晶硅等半导体材料

    应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

    关键词:
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