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    类多晶金刚石研磨液
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    类多晶金刚石研磨液

    产品特点:
    是多晶金刚石研磨液的经济型替代产品;在多种半导体晶片的加工中可达到多晶金刚石研磨液的研磨效果...
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    产品描述
    参数

      产品特点:

      ★ 是多晶金刚石研磨液的经济型替代产品;

      ★ 在多种半导体晶片的加工中可达到多晶金刚石研磨液的研磨效果。

      可供规格:

    粒 度(μm)  介 质  粒 度(μm) 介 质
    1月2日 水/油 8月16日 水/油
    1月3日 水/油 10月20日 水/油
    2月4日 水/油 20-30 水/油
    4月8日 水/油 30-40 水/油
    6月12日 水/油 40-60 水/油

      注:以上仅为常用规格,可根据客户需求进行调整;

      应用领域:

      1、半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;

      2、陶瓷材料加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;

      3、金属材料加工:不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。

    类多晶金刚石研磨液

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    产品详情

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    类多晶金刚石研磨液

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      产品特点:

      ★ 是多晶金刚石研磨液的经济型替代产品;

      ★ 在多种半导体晶片的加工中可达到多晶金刚石研磨液的研磨效果。

      可供规格:

    粒 度(μm)  介 质  粒 度(μm) 介 质
    1月2日 水/油 8月16日 水/油
    1月3日 水/油 10月20日 水/油
    2月4日 水/油 20-30 水/油
    4月8日 水/油 30-40 水/油
    6月12日 水/油 40-60 水/油

      注:以上仅为常用规格,可根据客户需求进行调整;

      应用领域:

      1、半导体晶片加工:主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;

      2、陶瓷材料加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;

      3、金属材料加工:不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。

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